Assolombarda e 9 università firmano l’accordo quadro 2026-2029: intelligenza artificiale e talenti al centro della sfida competitiva
L’accordo si inscrive nella strategia di sviluppo del cosiddetto “quadrilatero” formato da Milano, Monza e Brianza, Lodi e Pavia
Assolombarda e i rettori di nove tra i principali atenei del territorio hanno sottoscritto il nuovo Accordo Quadro 2026-2029, che rinnova e amplia una collaborazione avviata nel 2016. A firmare l’intesa, insieme al presidente di Assolombarda Alvise Biffi e al vicepresidente con delega a Education, Università e Ricerca Agostino Santoni, i rettori di Università Cattolica del Sacro Cuore, Bocconi, Università degli Studi di Milano, IULM, Università Vita-Salute San Raffaele, Milano-Bicocca, Università degli Studi di Pavia, Politecnico di Milano e Humanitas University. L’accordo si inscrive nella strategia di sviluppo del cosiddetto “quadrilatero” formato da Milano, Monza e Brianza, Lodi e Pavia.
Il divario di competenze che ha reso necessario l’accordo
I numeri che fanno da sfondo all’intesa sono eloquenti. Nel quadrilatero di Assolombarda i laureati STEM sono oggi 59.400, in crescita del 25,6% rispetto al 2014, ma solo il 2% possiede competenze ICT. Nel 2025 il 45,6% del personale ricercato dalle imprese del territorio risultava di difficile reperimento, quota che sale al 54% per i profili tecnici e al 45,2% per manager e specialisti. Sul fronte della laurea, solo il 34,3% dei giovani lombardi tra i 30 e i 34 anni è laureato, contro percentuali vicine al 60% nei principali territori europei concorrenti. Le competenze digitali di base raggiungono il 61% della popolazione, ancora lontano dall’obiettivo europeo dell’80% entro il 2030.
Tre assi strategici: formazione, trasferimento tecnologico e attrattività territoriale
La partnership si articola su tre direttrici. La prima riguarda l’allineamento tra offerta formativa e fabbisogni delle imprese, con particolare attenzione alla diffusione delle competenze digitali e dell’intelligenza artificiale nei percorsi universitari. La seconda punta al trasferimento tecnologico e alla ricerca applicata, attraverso la disseminazione dei risultati dell’innovazione e il sostegno alla nuova imprenditorialità, in particolare alle startup innovative. La terza affronta lo sviluppo di progettualità condivise per l’attrattività del territorio, includendo temi concreti come la residenzialità per studenti e lavoratori, nodo cruciale per la capacità di attrarre talenti in un ecosistema metropolitano sempre più competitivo a scala europea.
forgIA Academy Contest e AI 100%: i progetti che prendono forma
Tra le iniziative che nasceranno nell’ambito dell’accordo figura il progetto “forgIA Academy Contest”, un hackathon promosso da Assolombarda per mettere in connessione imprese, università e studenti attorno allo sviluppo di soluzioni basate sull’intelligenza artificiale applicata ai processi aziendali. I gruppi di studenti lavoreranno su sfide concrete proposte dal mondo produttivo, con ricadute su orientamento, placement e trasferimento di competenze. Rientra nella partnership anche “AI 100%”, iniziativa dedicata alla diffusione della cultura sull’intelligenza artificiale tra imprese e nuove generazioni, per accompagnare il sistema produttivo nell’evoluzione digitale.
Le parole di Biffi e Santoni: open innovation come leva di competitività
“Milano e la Lombardia hanno tutte le caratteristiche per affermarsi come uno dei grandi hub europei dell’innovazione”, ha dichiarato il presidente Alvise Biffi, sottolineando la necessità di investire sulla filiera ricerca-formazione-innovazione e sulla capacità di attrarre talenti. Il vicepresidente Agostino Santoni ha posto l’accento sul modello di collaborazione strutturata tra università e imprese come risposta alle trasformazioni tecnologiche in corso: “Nessuna impresa può affrontare da sola la crescente complessità dei mercati e delle tecnologie”, ha osservato, indicando nell’open innovation e nei dottorati industriali gli strumenti per tradurre conoscenza e ricerca in sviluppo concreto per il territorio.